5月6日消息，据Wccftech报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研SoC芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员
高通宣布推出全新的骁龙 G 系列平台芯片，包括第二代骁龙 G1、第二代骁龙 G2 以及第三代骁龙 G3 游戏平台。据了解，2023 年 8 月，高通首次推出骁龙 G 系列游戏平台，包括专门面向不同用户
分析师郭明錤透露，iPhone 17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。他还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1调制解调器芯
