麒麟970芯片是海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ,集成55亿晶体管,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。该芯片于2017年9月2日在柏林国际消费电子展(IFA)首发,CPU采用4x Cortex-A73(最高主频2.4GHz) + 4x Cortex-A53(最高主频1.8GHz)八核架构,GPU为12核Mali-G72(较前代性能提升20%、能效提...详情>>
麒麟970芯片是海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ,集成55亿晶体管,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台 。该芯片于2017年9月2日在柏林国际消费电子